机械自动化

　　最终，板边、开槽内部或非镀通孔处可能呈现裸露铜。例如，铣板轮廓可能使铜箔正在板边外露。凡是不保举此环境，因其可能取临近导体接触；裸露铜亦会氧化，进而激发现场失效。

　　CAM Hold 既可能呈现正在 CAM 归一化阶段，也可能呈现正在“可制制性设想（DFM）”环节。DFM 的焦点目标是确保设想正在工场现有工艺能力下可以或许成功出产。部门制制商供给正在线软件，让客户提前自检设想能否满脚其制程能力，或能否会正在 EMI/RFI、EMC、信号完整性等方面呈现问题。AdvancedPCB 供给 FreeDFM 东西：上传 Gerber 后系统从动查抄，并通过邮件把成果发送给客户。

　　图 3 展现了“孔环不脚”案例。孔环（Annular Ring）是环绕过孔的铜环；环宽不脚将导致孔壁电镀不完整，且钻头难以居中。AdvancedPCB 要求。

　　图 1：AdvancedPCB 的 DFM 工程师间接对接客户的 PCB 设想，确保该设想可以或许零缺陷地投入出产。

　　）是板厂用来从动化、节制其 PCB brication 设备的原生软件，涵盖激光间接成像（LDI）、钻孔机、层压机以及各类化学处置槽。是必不成少的一步：将客户的设想文件导入制制商的原生 CAM 软件，软件会对文件进行全面查抄取调整，使其可以或许无缝驱动 AdvancedPCB 的所有出产设备（见图 1）。

　　金手指（或边缘手指）的利用凡是呈现正在卡边 PCB 毗连中，按照客户选择的特定制制商而遭到。我们的金手指按照表2进行倒角，此中图4显示了通过该过程完成的倒角（α是斜角，dth是成品板厚度，db是斜角的长度，dr是斜角后的厚度）。

　　若未按制制商公役设想，开槽、非镀槽、镀通槽、内铣、铣刀通道指定开槽（内铣）均可能激发问题；很多设想还会缺失板边成型轮廓。

　　务必对照制制商发布的公役。FreeDFM 的存正在恰是为了让设想者免于手动查对所有尺寸细节。典型冲突包罗。

　　实现 PCB 设想必需借帮 CAM 工程师，因很多新手设想者不熟悉“让 PCB 投产”的流程。FreeDFM 可查找并从动修复诸多潜正在 CAM Hold；东西发觉的其他问题亦会正在文件发送制制商前提示设想者。然而，仍可能呈现若干问题导致 CAM Hold 并障碍出产。请正在时间紧迫的投单前考虑这些常见问题。

　　Gerber 数据取订单规格不符（层数、板厚、、概况处置、最小孔径。

　　收集表比对失败：孔环（Annular Ring）不脚、铜箔线宽/线距（Trace Width/Spacing）低于工艺能力、内层隔离环（Inner Layer Clearance）不脚、阻焊开窗（Solder Mask Clearance）小于最小答应值。

　　文件缺失：表（Aperture List）、Excellon 钻孔文件、刀具表（Tool List）、Gerber 某一层。

　　AdvancedPCB 默认孔径公役：±0。005（孔径 ≤ 0。250）。

　　当客户 PCB 设想文件存正在无法间接出产的差别时，制板厂 CAM 部分将订单置于“CAM Hold”形态，并发出工程确认（ECO）。触发前提包罗但不限于。

　　尺度 CAM归一化流程是避免“混合、沟通失误或产出报废板”的环节——这些成果对 AdvancedPCB 和客户均属于反结果且价格昂扬。对“快转板”（quick-turn）特别如斯：客户上午投单，约 24 h 内就要收到成品。为实现快速制制取发货，客户必需一次性供给投产所需的全数材料。

　　拼板可采用桥连（tab route）体例，但桥连需正在单板间预留0。100间距。若由APCB代客户成立拼板，则需供给若干文件及细致消息。